Công ty sản xuất bán dẫn Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. cho biết hãng Micron Technology đã hoàn tất thương vụ mua lại nhà máy của họ tại thị trấn Tongluo, huyện Miêu Lật với giá 57,7 tỷ Đài tệ. Hai doanh nghiệp cũng sẽ hợp tác trong lĩnh vực công nghệ quy trình sản xuất chip nhớ.
Theo Powerchip, nhà máy này là xưởng sản xuất wafer 12 inch với phòng sạch rộng khoảng 27.871 m². Cơ sở này sẽ giúp Micron tăng sản lượng chip nhớ, bao gồm bộ nhớ băng thông cao (HBM) nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI).
Bộ nhớ băng thông cao là loại chip nhớ sử dụng công nghệ xếp chồng 3D, giúp giảm độ trễ và tăng tốc độ truyền dữ liệu, đóng vai trò quan trọng trong nền tảng điện toán hiệu năng cao và trung tâm dữ liệu AI. Các nhà sản xuất lớn trên thế giới hiện nay gồm SK hynix, Samsung Electronics và Micron.
Xem thêm các tin khác:
Dò hóa đơn trúng thưởng tháng 9 và 10 năm 2025
Hướng dẫn cách đăng ký thi TOCFL Online tại Đài Loan
Hướng dẫn đăng ký và ôn thi bằng lái xe máy siêu chi tiết từ Tôi ở Đài Loan
Hướng dẫn kiểm tra vi phạm giao thông tại Đài Loan
Hướng dẫn chi tiết cách đi cầu duyên ở đền Nguyệt Lão tại Đài Loan
Chia sẻ kinh nghiệm tiêm vắc xin HPV ở Đài Loan ngừa ung thư cổ tử cung
Phó chủ tịch điều hành phụ trách vận hành toàn cầu của Micron, Manish Bhatia, cho biết nhà máy tại Miêu Lật cách các cơ sở của Micron ở Đài Trung khoảng 24 km. Hiện công ty đang tiến hành nâng cấp và cải tạo phòng sạch tại nhà máy này, dự kiến bắt đầu xuất xưởng sản phẩm vào năm 2028.
Ngoài ra, Micron cũng dự định khởi công xây dựng thêm một nhà máy wafer mới tại khu vực Miêu Lật vào cuối năm nay, dự kiến bổ sung khoảng 25.084 m² diện tích phòng sạch.
Chủ tịch Powerchip, Frank Huang, cho biết công ty sẽ hợp tác với Micron sản xuất chip bộ nhớ băng thông cao tại nhà máy ở Tân Trúc. Ông cho rằng sự hợp tác này sẽ giúp Powerchip tham gia chuỗi cung ứng chip nhớ của Micron, đồng thời nâng tỷ trọng doanh thu từ lĩnh vực liên quan đến AI lên khoảng 20% tổng doanh thu.
Powerchip cũng đang phát triển công nghệ wafer-on-wafer, cho phép xếp chồng nhiều tấm wafer lên nhau nhằm rút ngắn khoảng cách kết nối và tăng tốc độ truyền dữ liệu. Ngoài ra, công ty còn nghiên cứu interposer – lớp trung gian giúp kết nối chip với nền mạch. Cả hai công nghệ này đều là yếu tố quan trọng trong việc đóng gói các chip AI tiên tiến.
Micron cho biết nhu cầu đối với bộ nhớ băng thông cao đang tăng mạnh, khiến năng lực sản xuất bộ nhớ tiêu chuẩn bị hạn chế, từ đó dẫn đến tình trạng thiếu hụt chip nhớ trên thị trường. Công ty dự báo giá chip nhớ hiệu năng cao sẽ tiếp tục tăng, trong khi giá bộ nhớ tiêu chuẩn có thể tăng tới 50%.
Nguồn Taiwan News do Xin chào, tôi ở Đài Loan lược dịch.
